媒体报道

语音AI芯片蓄势待发

2020-06-06 17:19:38 suyor 11

  随着华为麒麟970芯片以及苹果A11芯片的推出,AI芯片成为行业热议的话题。所谓AI芯片也被称为AI加速器或计算卡,即专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块(其他非计算任务仍由CPU负责),从而实现端侧智能。

目前无论是智能音箱还是其他智能设备,更多的智能都是在云端来实现,但云端存在着语音交互“时延”的问题,对网络的需求限制了设备的使用空间,以及由此带来的数据与隐私危机。为了让设备使用场景不受局限,用户体验更好,端侧智能以成为一种趋势,语音AI芯片也随之而来。

2016年以来,语音AI芯片也开始走进大家的视野。成都启英泰伦在去年推出CI1006,杭州国芯在今年10月底推出GX8010,都是语音AI芯片。

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杭州国芯GX8010芯片

对比语音芯片,语音AI芯片具备以下特点:首先语音AI芯片中集成了专用的AI处理器模块,用以对本地的机器学习算法进行加速;其二高度集成,语音AI芯片不但集成CPU、AI处理器,还会将DSP信号处理、WiFi/蓝牙等模块集成进去;其三能够实现端侧智能,将一些常用或者简单的功能直接集成到本地,通过AI芯片进行本地计算,从而设备可以在端侧离线完成如听音乐、日常问答及闲聊等任务,实现更快的交互能力。

再考虑到用户体验以及数据隐私等问题,更快的交互体验以及更多本地计算会是一种趋势,随着智能语音场景的爆发, 语音AI芯片也会迅速发展。

但目前的AI芯片更多的在于手机和视觉应用领域,一方面手机市场体量足够庞大,另一方面视觉应用技术也相对成熟。而在语音领域,一方面语义理解技术短期内很难突破,另外智能语音是一个新兴市场,智能音箱作为典型爆款产品,今年全球整体市场规模也不过2500万~3000万台之间,而这些都导致了语音AI芯片进展相对缓慢。

联发科副总经理暨家庭娱乐产品事业群总经理游人杰曾对智能语音的发展提出一个三阶段论的观点,他认为智能语音的第一阶段是智能音箱的普及,第二阶段是更多智能语音设备的出现,语音成为人机交互的界面,第三阶段就是端侧智能,通过语音AI芯片来实现更多本地计算,提供用户更好的交互体验。

不难看出,我们目前还处于第一阶段,需要推动智能音箱的普及以及更多智能设备的出现,从而推动语音交互界面的到来。只有当语音成为一种交互界面,才意味着整个智能语音市场的爆发,才会有更多的巨头芯片厂商以及中小芯片商涌入其中。

而针对当下智能语音设备所需的智能化,游人杰谈到,CPU本身可以做一些“轻”AI的功能,如果本地需要很强的AI能力,目前则会在语音芯片的基础上外置一个AI处理器来实现。此外游人杰也透露,联发科语音AI芯片的推出尚需1~2年时间。

相比一款新型芯片研发的高昂成本,在对算力有很大需求的产品上,通过添加一个独立的AI处理器模块,确实可以快速满足产品端对AI能力的需求,并且缓解了芯片产品漫长的研发周期(一般18~24个月)。从时间来看,随着智能语音的兴起,未来1~2年后可能将会是语音芯片爆发的高峰期。


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